PCB板從單層發(fā)展到多層，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

 

PCB板的材質：

 

    22F單面復合基板：單面半玻纖板材。（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）

 

    CEM-1 單面復合基板：這種材料需要采用數(shù)控鉆孔。（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）

 

    CEM-3 雙面復合基板：最低低端的雙面板材料，屬于半玻纖材質。（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種材料，比FR-4會便宜5-10元左右/㎡）。

 

    FR-4 環(huán)氧樹脂玻璃纖維板：最常用的PCB板材料。

 

    PCB板防火等級劃分：按照UL標準規(guī)定的基板燃燒特性可從高到低分為下面四類：UL-94V0、UL-94V1、UL-94V2、UL-94HB。

 

    半固化片：用于制作多層PCB板，常用型號有1080、2116、7628等規(guī)格。

 

    94HB紙板：最普通的紙板材料，基本都用來制作低檔次的單面板，價格便宜。因其不具阻燃作用，對于電源等一系列有防火要求的產品是不能使用的。

 

    94V0紙板：具有阻燃作用的紙板材料，與94HB紙板材料相比其組成成份中添加有阻燃濟。（模沖孔）

 

    綜述國內外對未來印制板生產制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.